بسته دو خطی-

بسته دو خطی-

جزئیات
فناوری مونتاژ DIP نشان‌دهنده اوج راه‌حل‌های مونتاژ الکترونیکی از طریق سوراخ است که قابلیت اطمینان سنتی را با برتری تولید مدرن ترکیب می‌کند.
طبقه بندی محصول
تولیدات صنعتی
Share to
ارسال درخواست
شرح
پارامترهای فنی

اطلاعات

 

مورد

جزئیات

نام

فناوری مونتاژ DIP

پوشش برنامه

سیستم های کنترل صنعتی: ماژول های PLC، درایوهای موتور، منابع تغذیه، سنسورهای صنعتی، کنترل کننده های اتوماسیون

فن آوری های اصلی تولید

Precision Through-مجموعه سوراخ: تحمل ±0.025 میلی متر، فاصله پین-به{3}}فاصله سنجاق 2.54 میلی متر استاندارد (1.778 میلی متر گام باریک موجود)

نمونه کارها مواد

DIP پلاستیک (PDIP): ترکیبات قالب گیری اپوکسی، هدایت حرارتی 0.2-0.3 W/m·K، دمای کارکرد -40 درجه تا +85 درجه

قابلیت های طراحی

تعداد پین: 8-64 پین استاندارد (تا 100 پین سفارشی)

استانداردهای کیفیت

ابعاد: بازرسی CMM (±0.025 میلی متر)، سیستم های اندازه گیری نوری

 

فناوری DIP (Dal In-بسته خطی) ما اتصالات مکانیکی قوی و عملکرد حرارتی عالی را برای برنامه‌هایی که فناوری نصب سطحی (SMT) نمی‌تواند الزامات سخت‌گیری-جریان، بالا-لرزش یا برنامه‌های محیطی شدید را برآورده کند، فراهم می‌کند.

 

پلتفرم مونتاژ DIP سیستم‌های مدیریت حرارتی هوشمند و فناوری یکپارچه‌سازی چند{0}مواد را یکپارچه می‌کند تا اجزایی را ارائه دهد که از استانداردهای صنعتی برای دوام، عملکرد الکتریکی و انعطاف‌پذیری محیطی فراتر می‌رود. برخلاف راه‌حل‌های استاندارد، رویکرد ما مدل‌سازی عملکرد پیش‌بینی‌کننده را با شیوه‌های تولید پایدار ترکیب می‌کند تا مجموعه‌هایی ایجاد کند که قابلیت اطمینان را در چالش‌برانگیزترین شرایط عملیاتی حفظ کنند.

 

فناوری ما دارای معماری خنک‌کننده تطبیقی ​​است که به صورت پویا اتلاف گرما را از اجزای{0}قدرت بالا مدیریت می‌کند و در عین حال حفاظت از محیط زیست دارای رتبه IP{1}} را حفظ می‌کند. با فناوری سطح هوشمند​ که پوشش‌های ضد خوردگی و مواد رابط حرارتی را یکپارچه می‌کند، عملکرد طولانی- و پایداری عملیاتی را تضمین می‌کنیم. انعطاف‌پذیری طراحی مدولار از تکرار سریع محصول و سفارشی‌سازی مقرون‌به‌صرفه برای برندهایی که به دنبال تمایز در بازار در کاربردهای صنعتی، خودروسازی و هوافضا هستند، پشتیبانی می‌کند.

 

سوالات متداول

 

س: بسته بندی DIP چیست و کاربردهای اصلی آن چیست؟

A: DIP (Dual In-Line Package) یک فناوری بسته‌بندی سوراخ- است که در آن آی‌سی‌ها با قرار دادن پین‌ها در سوراخ‌ها روی PCB‌ها نصب می‌شوند. معمولاً برای میکروکنترلرها، تراشه های حافظه و آی سی های خطی در کاربردهای صنعتی، خودروسازی و الکترونیک مصرفی استفاده می شود.

س: تعداد پین های استاندارد بسته های DIP چیست؟

پاسخ: بسته‌های DIP استاندارد معمولاً بین 8 تا 40 پین هستند که 8، 14، 16، 18، 20، 24، 28، 32 و 40 پین‌ها رایج‌ترین پیکربندی‌ها هستند.

س: مزایای کلیدی بسته بندی DIP چیست؟

پاسخ: DIP استحکام مکانیکی عالی، مونتاژ و کار مجدد دستی آسان، اتلاف گرما خوب و اتصالات{0}حفره ای قابل اعتماد را ارائه می دهد. همچنین برای تولید با حجم کم تا متوسط ​​مقرون به صرفه است.

س: محدودیت های اصلی فناوری DIP چیست؟

پاسخ: بسته‌های DIP در مقایسه با بسته‌های SMT دارای ردپای بزرگ‌تری هستند، تراکم پین محدودتری دارند و به دلیل طول‌های طولانی‌تر برای کاربردهای فرکانس بالا مناسب نیستند. آنها همچنین به فرآیندهای لحیم کاری دستی یا موجی نیاز دارند.

س: DIP چگونه با فناوری نصب سطحی (SMT) مقایسه می شود؟

A: DIP استحکام مکانیکی بهتر و کار مجدد آسان‌تری را ارائه می‌کند، اما اندازه بزرگتر و تراکم پین کمتری دارد. SMT ردپای کوچکتر، تراکم پین بالاتر و عملکرد فرکانس بالا{1} بهتری ارائه می دهد، اما به تجهیزات مونتاژ پیچیده تری نیاز دارد.

س: روش های متداول لحیم کاری برای اجزای DIP چیست؟

A: قطعات DIP معمولاً با استفاده از لحیم کاری موجی یا فرآیندهای لحیم کاری دستی لحیم می شوند. لحیم کاری موجی برای تولید-حجم بالا ترجیح داده می شود، در حالی که لحیم کاری دستی برای نمونه سازی و برنامه های کاربردی با حجم کم- استفاده می شود.

س: برنامه های معمولی که در آن DIP هنوز ترجیح داده می شود کدامند؟

پاسخ: DIP در سیستم‌های کنترل صنعتی، الکترونیک خودرو، مدارهای مدیریت توان و برنامه‌هایی که به قابلیت اطمینان بالا، تعمیر و نگهداری آسان و قابلیت‌های مونتاژ دستی نیاز دارند، همچنان محبوب است.

 

 

تگ های محبوب: پکیج دو خطی-تولید تولید صنعتی

ارسال درخواست
با ما تماس بگیریداگر سوالی دارید

می توانید از طریق تلفن، ایمیل یا فرم آنلاین زیر با ما تماس بگیرید. متخصص ما به زودی با شما تماس خواهد گرفت.

اکنون تماس بگیرید!